(资料图片仅供参考)
证券时报e公司讯,深南电路(002916)在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
Copyright © 2015-2022 华中汽车网版权所有 备案号:京ICP备12018864号-26 联系邮箱:2 913 236 @qq.com